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				14．如圖所示.半徑R=2m的四分之一粗糙圓弧軌道AB置于豎直平面內(nèi).軌道的B端切線水平.且距水平地面高度為h=1.25m.現(xiàn)將一質量m=0.2kg的小滑塊從A點由靜止釋放.滑塊沿圓弧軌道運動至B點以v=5m/s的速度水平飛出(g取10m／s2)．求:			【查看更多】
			


		
           
          


		
          
		
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          如圖所示，半徑R=2m的四分之一粗糙圓弧軌道AB置于豎直平面內(nèi)，軌道的B端切線水平，且距水平地面高度為h=1.25m，現(xiàn)將一質量m=0.2kg的小滑塊從A點由靜止釋放，滑塊沿圓弧軌道運動至B點以v=5m/s的速度水平飛出（g=10m/s2）．求：
          （1）小滑塊沿圓弧軌道運動過程中所受摩擦力做的功；
          （2）小滑塊著地時的速度．
          

			
          
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          如圖所示，半徑R=2m的四分之一粗糙圓弧軌道AB置于豎直平面內(nèi)，軌道的B      
            
          端切線水平，且距水平地面高度為h=1．25m，現(xiàn)將一質量m=0．2kg的小滑塊從A點由靜止釋放，滑塊沿圓弧軌道運動至B點以v=5m/s的速度水平飛出(g取10m／s2)．求：
            
            小滑塊沿圓弧軌道運動過程中所受摩擦力做的功；
            
            小滑塊經(jīng)過B點時對圓軌道的壓力大小；
            
            小滑塊著地時的速度大小和方向．
                
                
            
                  
          

			
          
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          如圖所示，半徑R=2m的四分之一粗糙圓弧軌道AB置于豎直平面內(nèi)，軌道的B      
            
          端切線水平，且距水平地面高度為h=1．25m，現(xiàn)將一質量m=0．2kg的小滑塊從A點由靜止釋放，滑塊沿圓弧軌道運動至B點以v=5m/s的速度水平飛出(g取10m／s2)．求：
            
             （1）小滑塊沿圓弧軌道運動過程中所受摩擦力做的功；
            
             （2）小滑塊經(jīng)過B點時對圓軌道的壓力大�。�
            
             （3）小滑塊著地時的速度大小和方向．
            
          

			
          
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          如圖所示，半徑R=2m的四分之一粗糙圓弧軌道AB置于豎直平面內(nèi)，軌道的B端切線水平，且距水平地面高度為h=1．25m，現(xiàn)將一質量m=0．2kg的小滑塊從A點由靜止釋放，滑塊沿圓弧軌道運動至B點以v=5m/s的速度水平飛出(g取10m／s2)．求：
            
            
          （1）小滑塊沿圓弧軌道運動過程中所受摩擦力做的功；
            
          （2）小滑塊經(jīng)過B點時對圓軌道的壓力大��；
            
          （3）小滑塊著地時的速度大小
          

			
          
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          如圖所示，半徑R=2m的四分之一粗糙圓弧軌道AB置于豎直平面內(nèi)，軌道的B端切線水平，且距水平地面高度為h=1.25m，現(xiàn)將一質量m=0.2kg的小滑塊從A點由靜止釋放，滑塊沿圓弧軌道運動至B點以v=5m/s的速度水平飛出(g取10m/s2)．求：
            
            
          (1)小滑塊沿圓弧軌道運動過程中所受摩擦力做的功；
            
          (2)小滑塊經(jīng)過B點時對圓軌道的壓力大小；
            
          (3)小滑塊著地時的速度大小和方向
          

			
          
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